英特爾要拿OPA“替換”Infiniband
【CNETCOM 資訊】英特爾在高性能計算學術年會上介紹了其可擴展係統框架,對於HPC行業需要解決的諸多問題發表了看法,核心思想是要通過軟硬件設計幫助用戶最大化應用係用 資源,英特爾在這一塊比較有發言權,除了最近常說的“代碼現代化”,更重要的是英特爾做係統最核心部分――CPU的,但明顯他不滿足於此。
英特爾想讓內存,核心,連接,圖形,I/O,FPGA全都往CPU聚攏,讓數據跟CPU靠得近些再近些,經常有新東西冒出來,這次為我們介紹的是網絡部分的 Omni-Path Architecture(OPA),英特爾之前就有基於Infiniband的True Scale Fabric,英特爾則解釋說這是一次對Infiniband技術的改良,OPA則更針對HPC,有更的性能更好的擴展性。
OPA在鏈路帶寬、主機網卡延遲上與Infiniband差不多,既然說是改良升級,OPA有多個優勢主要是在這幾個方麵:硬的技術方麵:一個是鏈路層的革新,優化了數據流的控製,增強了數據包完整性的保護,一個是交換機的芯片延遲降低20ns,達到110ns,還有就是下麵提到的係統層芯片上的突破。
24口、48口邊緣交換機
當 前階段英特爾針對這一架構提供的主要是HFI網卡,邊緣交換機,核心交換機和為OEM定製設計的HFI和交換機,部分產品將在明年上市。最吸引人的是這個 支持48口的交換機芯片,Infiniband最多有支持36口的交換機芯片,如果客戶需要37-48接口的交換機時優勢就顯露出來了,36口的交換機必 須通過五台設備組成胖樹結構連接,而48交換機直接用就行了,節省了成本,空間等許多麻煩。
QSFP端口,192,768端口核心交換機
軟的配套方麵:配上英特爾高擴展性的軟件堆棧(OFED based;Intel-PSM,FabricTools),更好的線纜支持方案(矽光技術+ClearCurve光纖)。英特爾高性能計算平台總經理Barry Davis 表示,OPA的一些產品將會在今年年底和明年年初被大麵積采用,當然還是上麵提到的幾款產品,未來將會在Kinghts Landing芯片中集成。
標題提到的OPA能“替換”Infiniband,其實指的是當用戶在建立新的數據中心的時候可以選擇Infiniband或 者OPA,並不是說在原有係統中把Infiniband換成OPA。2012年,英特爾收購了QLogic的Infiniband部門和Cray(克雷)的互聯部門成立高速互聯部門,但Infiniband與CPU結合的效果並不好,Infiniband還是太貴了,性能表現等方麵表現有待進一步提升。
英特爾進一步在高速互聯領域發力非常值得關注,我們看到,雖然是個後生,但英特爾現在已經發動超過上百家的OEM和HPC廠商提供OPA平台,交換機和網卡 類產品了,還有十萬節點打算采用英特爾的OPA網絡,還有75萬個成員加入了英特爾Fabric Builders 計劃。
CPUdeteshuweizhijuedingleyingteerdeteshuweizhi,yingteerjichengyixieqitajishudounengrangyingjianxingnengfahuidegengjizhi,tongguotongyibiancheng,hainenggenghaodetiaodongkaifazhedejijixing,tongguochangqijileidechanpinheji 術合作夥伴,這位新技術的推廣應用普及帶來極大便利,究竟OPA的會不會被大規模采用呢?我們且看明年Top500裏到底多少用了Infiniband, 用了多少OPA吧。





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