8月1日 AMD今日宣布， 屢獲殊榮的AMD G 係列 SOC產品係列推出新型低功率加速處理單元（APU）GX-210JA，進一步降低了嵌入式設計的x86 功率需求。新型 GX-210JA APU 采用係統集成芯片（SoC）設計，與上一代低功率嵌入式 G係列SOC產品相比，能耗降低三分之一
，並具有行業領先的圖形能力。G係列SOC 新成員的最大熱設計功耗（TDP）僅為6瓦，預計平均功率約為 3 瓦
，可為各種應用啟用額外的無風扇設計，範圍從工業控製和自動化、數字遊戲、通信基礎結構，到嵌入式視覺產品（包括瘦客戶端、數字標牌和醫學成像）。

    “APU處理器設計的先進性、環繞計算時代及物聯網帶來了對嵌入式裝置的需求
，這些裝置不僅要有低功率，而且能夠提供出色的計算和圖形處理能力

，”AMD嵌入式係統公司副總裁及總經理Arun Iyengar說。“AMD 嵌入式 G 係列 SOC產品擁有無以倫比的計算、圖形和 I/O 集成能力，可以減少板上組件、降低功率，並且降低複雜性和間接成本。新型 GX-210JA的平均操作功率約為3 瓦，能夠麵向內容豐富的多媒體以及傳統工作負載處理啟用新一代無風扇設計。”

    隨sui著zhe產chan品pin設she計ji周zhou期qi不bu斷duan加jia速su

，迫po切qie要yao求qiu工gong程cheng師shi們men快kuai速su交jiao付fu強qiang大da的de解jie決jue方fang案an
，以yi滿man足zu快kuai節jie奏zou的de市shi場chang動dong態tai。工gong程cheng師shi們men需xu要yao可ke擴kuo展zhan的de高gao能neng效xiao嵌qian入ru式shi處chu理li解jie決jue方fang案an，配pei備bei可ke靠kao廠chang商shang提ti供gong的de堅jian固gu I/O
，能夠將尖端的技術和方便與周邊組件結合簡便地集成在一起，從而創建定製解決方案。依照 Semicast 研究機構首席分析師 Colin Barnden 的說法： “GX-210JA以區區 6W TDP加盟 AMD 嵌入式 G xiliechanpindekekuozhanxilie，weigongchengshitigonglegengduoshejixuanzehegenggaodelinghuoxing，tongshikeliyongzhenggechanpinxiliedexiangtongjiagou
，jiangruanjianjianjiechengbenbaochizaizuidishuiping。”

    GX-210JA 屬於AMD嵌入式 G 係列 SOC 處理器家族成員
，其低功率 x86兼容產品種類以6W25W TDP選項2實現優越的每瓦性能。產品家族包括：企業級糾錯碼（ECC）內存支持；- 40℃ 至 +85℃ 的工業溫度範圍
，可采用雙核或四核 CPU；離散級別AMD RadeonGPU；集成 I/O 控製器。

    AMD嵌入式 G係列 SOC平台（含 GX-210JA）目前正在發運途中。AMD支持行業領先的嵌入式解決方案供應商所具備的全麵生態係統，這些供應商支持和/或發布由AMD嵌入式G係列SoC驅動的市場化產品。

    “AMD多核 APU擁有致密而高效的波形係數，以出色的性能為最新的雲客戶端平台提供動力，並且在這一領域發揮著重要的作用
，”Dell Wyse公司硬件平台總監Kiran Rao說，“作為 AMD嵌入式 G係列 SOC產品係列的最新雙核成員， AMD GX - 210JA擁有恰如其分的性能，低功率應用、I/O集成和操作係統支持
，以及其較小的覆蓋區
，進一步簡化了建築要求。其設計旨在將 AMD嵌入式處理器傳奇故事發展到下一個性能和效率級別，這對我們來說尤其振奮人心。”