AMD與arm的技術合作
，為數據中心帶來的不僅僅隻有服務器芯片。

    AMD嵌入式產品組又添新成員

，即一款新型低功耗芯片。該舉動旨在推動AMD從一個客戶端和服務器廠商向新式企業轉型，並希望通過嵌入式和“半定製”芯片，能夠為該公司帶來40%或更多比例的收入。

    AMD嵌入式解決方案部門副總裁兼總經理Arun Iyengar
，在提到了AMD在今年4月份推出的G-Series嵌入式片上係統產品線時說：“我們正在完善整個產品係列。”並對未來，AMD將如何基於arm的芯片從在數據中心的應用擴展到對超密集服務器的應用的過程
，做了具體的介紹。

    Iyengar說道：“今年4月我們在宣布G係列產品的時候，就已經暗示將盡快推出一個低功耗的庫存版本（SKU），此次新型芯片的推出即是對當時承諾的兌現。”

    Iyengar表示
，新款芯片型號為“GX-210JA”
，熱設計功率是6瓦
，平均功耗為3瓦。他還介紹到，該新款芯片采用的是真正的熱設計功耗標準
，而非場景設計功耗或空氣動力設計功耗或是其他的設計功耗標準。“

    GX-210JA規格跟之前熱設計功率為9瓦
、平均功耗為4.5瓦的GX-210HA差不多。GX-210JA依舊沿用了GX-210HA的兩個AMD“美洲豹”內核，主頻也是1GHz
；而不同之處在於GPU頻率從300MHz降低為了225MHz225MHz，另外還刪去了一些輸入輸出功能。

    Iyengar進一步說道：“例如
，我們刪除了USB 3.0
，采用USB 2.0.新型芯片也將支持SATA 3.0規格。除此之外，我們還使用了PCIe x4接口，DDR3內存主頻也從1333降低為1066
，並做了一些其他的優化。總體說來，熱設計功率下降了三分之一，並且從GX-210JA的目標應用程序角度而言，功率比輸入輸出和內存性能更為重要。”

    和其他G係列芯片一樣，新型GX-210JA采用的是28納米平麵晶體管工藝，摒棄了CPU和GPU共享內存區域的共享內存架構。而解決CPU和GPU專屬內存之間老死不相往來問題的異構係統架構則將在今年下半年首次出現在AMD的“Kaveri”APU產品線中。

    當然，G係列芯片與AMD更強大的嵌入式芯片R係列一樣
，都是基於x86架構。當談及英特爾研發的舊架構的優勢時，他隻說道arm領跑了嵌入式市場，並沒有提及x86架構對全球許許多多的開發人員產生的重要影響。

    Iyengar認為，x86和ARM將日趨統一，因為arm由於低功耗
、相對低性能而逐漸占據主導地位，而英特爾由於高功耗、相對高性能而開始走下坡路。但是他不認為x86在未來高端嵌入式市場的主導地位會受到撼動。

    他說：“liruzaiyouxilingyu，zhuyiwozhelizhideshiyulechangbocaiyouxi。zuijinwogangquleyitanglasiweijiasi，zainali
，nihuikandaohenduodetuxingtuan，erdaduoshutuxingtuandechengxiandoushiyouyigexingnengfeichanggaodechuliqilaichulizhanshide
，daduoshudezhexiechuliqidoushicaiyongbiaozhunx86的架構。”

    他還列舉了其他一些嵌入式應用程序的例子，這些應用程序都是基於標準x86芯片運行，如醫療成像、通信控製平麵、工業化機器視覺、製造生產過程中的用戶輸入麵板以及工廠自動化等。他表示說，當然arm在工廠自動化領域也有一定的位置，如對電機控製的應用等。但是在其他的係統控製領域範圍

，x86則是老大。

    另一個x86稱霸的領域則是數據中心，不過在這個領域ARM同樣也展現出了前進的姿態。實際上，AMD和arm簽訂了一份合作協議，旨在在明年向市場推出基於arm強大的Cortex-A57處理器的AMD 64位皓龍超密集服務器芯片。

    不過這些都是服務器芯片，而非Iyengar宣傳的嵌入式芯片
，如x86係列。他解釋說道：“AMD與arm合作，其主要定位是數據中心。”同時他還指出

，數據中心存在三大要素：服務器
、網絡和存儲。

    “AMD對這些要素的定位是：服務器屬於服務器組
，而存儲和網絡屬於AMD的嵌入式組。”他如此說道。“arm產品則是同時麵向這三大元素。

    換句話來說
，AMD進入嵌入式和半定製芯片領域的方式並不隻是通過x86架構：基於ARM的AMD芯片同樣也會加入嵌入式家族
，並成為AMD轉型的一個部分。“轉型”這詞源自該公司的首席執行官Rory Read，其在AMD的第二季度財務報告上就曾如此表示。AMD的新策略目標為從x86 PC和服務器領域賺取50%-60%的收入，而在“高速增長”市場如超密度服務器
、嵌入式應用程序和半定製芯片領域（包括x86和arm）獲得40%-50%的營收。

    雖然AMD進軍arm架構的首批產品包括高端Cortex-A57內核，但我們對AMD將宣布其新產品設計消息也並不驚訝。這些新的產品設計主要包括高能效的Cortex-A53或者甚至是將A57和A53共同並入“big.LITTLE”雙設計部分。